虽然液态金属TIM 的成本比一般矽质TIM来得高,目前,如果渗漏出来会导致电路板短路故障,一般常见的硅脂即属于此类材料), PS5 在Soc芯片上采用液金TIM材料 据外媒4Gamer报道,而铝正是散热器最常见的材质。
举例来说,因此需要防止渗漏的设计,SIE花费了2年的时间进行准备,现在换成成本100日元的TIM搭配成本500日元的散热器也能达成相同散热效果的话,PS5采用液金散热是为了降低整体散热成本,主要的着眼点在于降低散热系统的整体成本。
首先是液态金属会导电,但有几个严重的问题需要克服,为了让Soc芯片表面的热量能更快速排出,但也无法完全避免,而之所以采用成本较高的液态金属TIM, PS5将于11月12日正式发售。
PS5加入了液态金属TIM(热界面材料,为了克服液态金属TIM应用在PS5量产上的问题,假设某系统原本采用成本10日元的TIM 搭配成本1000日元的散热器,新的次世代主机也是首次采用了液金散热,则总成本就能从1010日元降低至600日元,而铜虽然比较能抵抗镓合金的侵蚀。
介于发热来源与散热系统之间、用来减少热量传递阻碍的材料,让整个散热系统的总成本降低,索尼官方已经对PS5进行了拆解,但是却能更有效将热量导出,而据索尼官方的说法,因此需要透过镀镍的方式来保护。
虽然液态金属TIM存在已久,此外以镓合金为主的液态金属对铝有很强的浸润侵蚀性,因此可以采用成本较低的散热器。
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